勻膠機(jī)是一種用于將膜施加到基材上的裝置

　　1.什么是旋涂機(jī)？

　　用于旋涂的機(jī)器稱(chēng)為旋涂機(jī)。旋轉(zhuǎn)涂敷儀(Spin Coater)，有許多名稱(chēng)：甩膠機(jī)、涂膠機(jī)、勻膠機(jī)、涂層機(jī)、旋轉(zhuǎn)涂膠機(jī)、旋轉(zhuǎn)涂膜機(jī)、旋轉(zhuǎn)涂層機(jī)、旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)、旋轉(zhuǎn)薄膜機(jī)、旋轉(zhuǎn)涂膜儀等，主要應(yīng)用于溶膠凝膠（Sol-Gel）實(shí)驗(yàn)中的薄膜制作，其工作原理是高速旋轉(zhuǎn)基片，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻的涂在基片上，厚度視不同膠液和基片間的粘滯系數(shù)而不同，也和旋轉(zhuǎn)速度及時(shí)間有關(guān)。

　　適用于半導(dǎo)體、硅片、晶片、基片、導(dǎo)電玻璃及制版等表面涂覆工藝，可在工礦企業(yè)、科研、教育等單位作生產(chǎn)、科研、教學(xué)之用。

　　旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)是一種用于將膜施加到基材上的裝置。該系統(tǒng)將以各種速度旋轉(zhuǎn)基材，同時(shí)將涂料分配到其表面上。旋轉(zhuǎn)繼續(xù)進(jìn)行，同時(shí)流體從基板的邊緣旋轉(zhuǎn)，直到達(dá)到所需的薄膜厚度。

　　2.旋涂注意事項(xiàng)

　　在涂覆晶圓之前需要您注意以下幾點(diǎn)：

　　環(huán)境條件，包括溫度，濕度，空氣中的微粒等。

　　消耗品的質(zhì)量-您的化學(xué)物質(zhì)新鮮嗎？

　　基材和設(shè)備的清潔度。受污染的基材從一開(kāi)始會(huì)破壞您的工藝。

　　3.如何改善旋轉(zhuǎn)涂層？

　　正確居中的基材

　　準(zhǔn)確地將基材放在吸盤(pán)中心，以實(shí)現(xiàn)涂布一致性減少旋涂過(guò)程中的邊緣堆積。偏心的基材會(huì)引起振動(dòng)和應(yīng)力，至少會(huì)影響您的涂層質(zhì)量，最壞的情況會(huì)導(dǎo)致基材破碎和旋涂機(jī)損壞。

　　靜態(tài)分配

　　大多數(shù)人采用靜態(tài)分配方法進(jìn)行旋涂。這是旋涂簡(jiǎn)單方法，需要您將化學(xué)物質(zhì)分配到固定的基材上。

　　分配化學(xué)物質(zhì)

　　使用移液器或注射器將化學(xué)物質(zhì)分配到基材的中心。通常應(yīng)分配材料覆蓋基材直徑的50％。

　　多余的材料被清除

　　經(jīng)過(guò)速度和加速度實(shí)現(xiàn)旋涂后，當(dāng)材料到達(dá)基板的邊緣時(shí)，進(jìn)一步的加速步驟將從晶圓上澆鑄多余的材料。

　　加速至最終旋轉(zhuǎn)速度

　　最后一步需要您的旋涂機(jī)快速加速到最終旋涂速度，以形成正確厚度的涂層。

　　去除邊珠

　　旋涂工藝可能會(huì)在基材邊緣留下材料堆積。最好在您的旋涂機(jī)中，在涂覆過(guò)程結(jié)束后立即去除晶圓上的邊緣珠。涂層固化后，將溶劑流引導(dǎo)至基材邊緣，同時(shí)低速旋轉(zhuǎn)。晶片繼續(xù)旋轉(zhuǎn)，這使所有殘留的溶劑干燥。

　　4.影響旋涂產(chǎn)品質(zhì)量因素有哪些？

　　清潔基材

　　受污染的基材可能不會(huì)*破壞您的涂層，但是為什么您要花時(shí)間和精力進(jìn)行從一開(kāi)始就存在缺陷的旋涂工藝呢？

　　顆粒污染

　　清潔后，旋涂過(guò)程中可能會(huì)發(fā)生顆粒污染。

　　化學(xué)污染

　　殘留在晶圓上的化學(xué)污染會(huì)影響您的旋涂工藝，看不見(jiàn)的污染點(diǎn)產(chǎn)生的涂層空隙等問(wèn)題。

　　清潔您的旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)

　　如果希望獲得更佳的旋涂效果，則旋涂機(jī)應(yīng)該一塵不染。您的旋涂過(guò)程應(yīng)進(jìn)行優(yōu)化以使用更少的化學(xué)劑，并且旋涂機(jī)應(yīng)在每次操作結(jié)束時(shí)進(jìn)行清潔。